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Hardware

Nvidia erweitert Agent Toolkit und erhält Großauftrag für Blackwell B300 – AMD kontert mit Helios-System

Nvidia hat am 20. Juli 2026 sein Agent Toolkit um neue Omniverse-Bibliotheken erweitert. Zugleich vermeldet der Konzern einen Auftrag von QumulusAI über 1.632 Blackwell-B300-GPUs. AMD bringt mit Helios ein eigenes KI-System auf den Markt, das Microsoft bereits erworben hat.

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TSMC erhöht US-Investition auf 265 Milliarden Dollar – viele Fragen bleiben offen

TSMC hat seine geplanten Investitionen in den USA auf bis zu 265 Milliarden Dollar fast verdoppelt. Der Chipkonzern bleibt jedoch vage zu Zeitplan und Technologie der neuen Fabriken.

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AMD bringt Helios-Rack-System in Produktion – OpenAI und Microsoft unter den ersten Kunden

AMD hat das Rack-Scale-System Helios offiziell in die Serienfertigung gebracht. Zu den ersten Kunden zählen OpenAI, Meta, Oracle, Anthropic und Microsoft.

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AMD kündigt Epyc 9006 „Venice“ an: Bis zu 256 Kerne, PCIe 6.0 und MRDIMM-Support

AMD hat auf dem Advancing AI 2026-Event die Epyc-9006-Familie vorgestellt. Die Server-CPUs bieten bis zu 256 Zen-6c-Kerne, PCIe 6.0 und MRDIMM-Speicher mit bis zu 12.800 MT/s.

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Apple will mit Chip-Zukäufen die Abhängigkeit von Nvidia reduzieren

Apple strebt Übernahmen von KI-Chip-Unternehmen an, um unabhängiger von Nvidia zu werden. Gleichzeitig wurde der Konzern am 17. Juli 2026 kurzzeitig zum wertvollsten Unternehmen der Welt.

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Vier neue DIN-Normen im August: Von Waschmaschinen bis Glasfaserkabel

Das Deutsche Institut für Normung veröffentlicht im August 2026 vier neue Standards für Waschmaschinen, Flurförderzeuge, Radioaktivitätsmessung und Glasfaserkabel.

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Lego prüft Fan-Entwurf des iMac G3 – Entscheidung bis Mitte 2027

Ein von einem Lego-Fan eingereichtes Modell des iMac G3 hat die Abstimmungsphase durchlaufen und wartet nun auf die finale Entscheidung des dänischen Spielwarenherstellers.

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ASML meldet Rekordquartal – Intel setzt High-NA-EUV erstmals in der Serienproduktion ein

ASML hat im zweiten Quartal 2026 einen Umsatz von 9,3 Milliarden Euro erzielt und die Jahresprognose erneut angehoben. Parallel dazu gab Intel bekannt, als erster Chiphersteller High-NA-EUV-Lithografiesysteme in der Massenproduktion einzusetzen.

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Siemens bringt vernetzten Brandmelder Sinteso Nova auf den Markt

Siemens Smart Infrastructure hat den Brandmelder Sinteso Nova in Deutschland eingeführt. Das Gerät kombiniert intelligente Sensorik mit Cloud-Anbindung und soll die Brandfrüherkennung verbessern.

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Intel Foundry investiert fünf Milliarden Euro in irische Chipfabrik

Intel steckt fünf Milliarden Euro in sein Halbleiterwerk in Leixlip, Irland, um die Kapazität für den Fertigungsprozess Intel 3 auszubauen. Die Investition erfolgt trotz anhaltender Verluste in der Foundry-Sparte.

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EU-Regulierung zwingt Apple zu neuem Apple Pencil mit wechselbarem Akku

Ab 2027 müssen Apple Pencils austauschbare Akkus haben. Bloomberg-Journalist Mark Gurman berichtet von zwei neuen Modellen, die Apple in der ersten Jahreshälfte 2027 auf den Markt bringen will.

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AMD bringt Zen 6 zunächst nur für Server – Desktop-Varianten kommen später

AMD kündigt den Start seiner Zen-6-Prozessoren an. Ende Juli erscheinen die ersten Epyc-Chips für Server. Desktop-Nutzer müssen sich bis 2027 gedulden.

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Faulhaber stellt Motion Controller für vier Motortechnologien vor

Die neuen Motion Controller MC 3602 B und MC 3606 B von Faulhaber unterstützen DC-Motoren, bürstenlose DC-Motoren, Linearmotoren und Schrittmotoren. Sie bieten flexible Kommunikationsschnittstellen und einen Stand-alone-Betrieb.

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Neue Studie: Präzisionssteigerung in der Lithografie durch innovative Verfahren

Eine aktuelle Untersuchung zeigt, wie neue Ansätze die Genauigkeit in der Lithografie verbessern können – ein wichtiger Schritt für die Halbleiterfertigung.

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Neue Frequenzumrichter: Erweiterte Ethernet- und Sicherheitsfunktionen für die Industrie

Ein neuer Frequenzumrichter bietet erweiterte Ethernet-Konnektivität und integrierte Sicherheitsfunktionen, die den Anforderungen moderner Industrieanwendungen gerecht werden.

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Aktualisierte Norm für lackisolierte Kupfer-Flachdrähte veröffentlicht

Die Norm DIN EN IEC 60317-82 wurde aktualisiert und legt neue technische Lieferbedingungen für lackisolierte Kupfer-Flachdrähte der Klasse 200 fest.

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Intelligente Antriebe mit EtherCAT-Schnittstelle vorgestellt

Eine neue Produktlinie intelligenter Antriebe mit EtherCAT-Schnittstelle wurde vorgestellt. Die Antriebe bieten hohe Datenübertragungsraten und Echtzeitfähigkeit für Industrie-4.0-Anwendungen.

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Nvidia RTX 5090 SE: Gerücht um abgespeckte High-End-Grafikkarte

Laut einem unbestätigten Bericht plant Nvidia eine GeForce RTX 5090 SE mit 32 GB GDDR7-Speicher und 14.080 CUDA-Kernen. Branchenkenner erwarten jedoch einen schmaleren Speicherbus, um den Preis zu senken.

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Flipper Zero setzt auf Community-Entwicklung

Das Team hinter dem Hacker-Gadget Flipper Zero überlässt die Firmware-Entwicklung künftig der Community und wendet sich dem Nachfolger Flipper One zu.

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