Hardware behandelt die Schicht, auf der alles andere läuft: Prozessoren und
Beschleuniger, Fertigungsprozesse und Foundry-Kapazitäten, Speicher und
Verbindungstechnik, Rechenzentrumsgerät samt Kühlung und Stromversorgung. Auch
Endgeräte gehören dazu, allerdings weniger als Produktvorstellung denn als
Hinweis darauf, welche Technik den Sprung in die Serie geschafft hat.
Ein großer Teil der Meldungen dreht sich um Lieferketten: Wer fertigt wo, welche
Ausrüstung darf exportiert werden, und welche Fabrik geht wann in Betrieb. Wenn
in einer Meldung Leistungs- oder Effizienzwerte auftauchen, sind das in aller
Regel Herstellerangaben, und der Artikel nennt die Quelle, aus der sie stammen.
Rechenzentren für KI-Training tauchen hier wie unter KI auf –
einmal aus Sicht der Technik, einmal aus Sicht der Anwendung.
Auf der IFA präsentiert Lenovo das Konzept-Notebook Project Aeroblade – es kommt ohne Lüfter aus und wiegt nur 830 Gramm. Kühlen soll eine Membran-Technologie von Frore Systems.
John Ternus tritt am 1. September 2026 die Nachfolge von Tim Cook als Apple-CEO an. Der 51-Jährige könnte den Konzern mit einem faltbaren iPhone in eine neue Ära führen.
Nvidia stellt mit NVHBM eine eigene HBM4-Variante vor, die Speicher-Controller in den Basis-Die verlagert und so Platz auf dem Compute-Chip schafft. Erster Kunde ist Amazons Annapurna Labs.
Bei den World Humanoid Robot Games in Peking knacken Roboter die Sprintrekorde von Bolt und Van Niekerk – und scheitern an der Bremsung. Ein Bericht über Fortschritt und Grenzen zweibeiniger Roboter.
IBM hat zwei Kühlmodule zu einem System verbunden und Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt erreicht. Die Technik soll den Weg zu Quantencomputern mit über 1.000 Qubits ebnen.
In Wisconsin wurden 97 nahezu unbenutzte Exemplare einer bisher unbekannten Variante von Super Mario Bros./Duck Hunt für das NES entdeckt. Die Kartuschen wurden von PSA authentifiziert, und drei der besten Exemplare werden nun versteigert.
AVM hat die Beta von FritzOS 8.50 für sieben Router-Modelle veröffentlicht. Die neue Version bringt einen DNS-Filter, ein Diagnose-Werkzeug und automatische Priorisierung für Videokonferenzen – ein Termin für die finale Version steht noch aus.
Mit dem Pixel Tag steigt Google erstmals selbst in den Markt für Bluetooth-Tracker ein. Parallel erweitert der Konzern Quick Share um Funktionen, die an Apples NameDrop und AirDrop erinnern.
Google hat die Pixel Watch 5 vorgestellt. Sie bietet ein präziseres GPS, einen größeren Akku und die neue Health-Guardian-Funktion. Die Preise starten bei 420 Euro.
Sony und TSMC haben ein 4,7 Milliarden US-Dollar schweres Joint Venture zur Entwicklung und Fertigung von CMOS-Bildsensoren in Kumamoto bestätigt. Die Massenproduktion soll 2029 starten.
Samsung hat auf der FMS 2026 mit zHBM, zNAND-O und BV-NAND drei neue Speicherkonzepte vorgestellt, die alle auf Wafer-Bonding basieren und für KI-Anwendungen gedacht sind. Konkrete Markteinführungstermine nannte das Unternehmen nicht.
Berichten zufolge kann Apple nicht genügend Speicherchips für seine neuen iPhones beschaffen. Analysten erwarten Verknappung bei iPhone 18, iPhone 18 Pro und iPhone Fold.
Nach über einem Jahrzehnt Fan-Kampagne erscheint das offizielle LEGO-Set zur Kultserie Akte X. Gillian Anderson enthüllt das Set in einem Mini-Film, und es gibt ein Geschenk-Set bis zum 10. August.
Der chinesische DRAM-Hersteller CXMT will in Peking ein zweites Werk errichten und seine Kapazität damit massiv ausbauen. Das dürfte den Wettbewerb mit Samsung, SK Hynix und Micron weiter anheizen.
Sony hat ein unverbindliches Angebot zur vollständigen Übernahme des Objektivherstellers Tamron vorgelegt. Das könnte die Versorgung von Nikon-, Canon- und Fujifilm-Kameras mit Drittanbieter-Objektiven gefährden.
GlobalFoundries und das US-Handelsministerium haben eine Absichtserklärung über 300 Millionen US-Dollar zur Entwicklung von Siliziumphotonik unterzeichnet. Das Ministerium erhält eine Beteiligung von rund einem Prozent.
Kioxia hat mit der CM10-Serie seine erste PCIe-6.0-Enterprise-SSD vorgestellt. Die Laufwerke mit 332-Lagen-BiCS10-NAND sollen vor allem KI-Workloads beschleunigen und werden auf der FMS in Santa Clara gezeigt.
Der Halbleiterhersteller X-Fab baut seinen Standort Erfurt mit einer Investition von rund 400 Millionen Euro aus. Das Land Thüringen und der Bund unterstützen das Projekt mit 127 Millionen Euro.
Das Deutsche Institut für Normung hat vier aktualisierte Normen veröffentlicht, darunter Standards für Ni-Cd-Batterien, drahtlose Energieübertragung und Zuverlässigkeitsmanagement.
Supermicro hat ein dicht bestücktes Rack mit 168 AMD Epyc-Prozessoren und Flüssigkeitskühlung vorgestellt. Wettbewerber HPE setzt derweil auf Nvidia-Arm-CPUs, Dell arbeitet an einer noch kernreicheren Alternative.
Nvidia hat am 20. Juli 2026 sein Agent Toolkit um neue Omniverse-Bibliotheken erweitert. Zugleich vermeldet der Konzern einen Auftrag von QumulusAI über 1.632 Blackwell-B300-GPUs. AMD bringt mit Helios ein eigenes KI-System auf den Markt, das Microsoft bereits erworben hat.
TSMC hat seine geplanten Investitionen in den USA auf bis zu 265 Milliarden Dollar fast verdoppelt. Der Chipkonzern bleibt jedoch vage zu Zeitplan und Technologie der neuen Fabriken.
AMD hat das Rack-Scale-System Helios offiziell in die Serienfertigung gebracht. Zu den ersten Kunden zählen OpenAI, Meta, Oracle, Anthropic und Microsoft.
AMD hat auf dem Advancing AI 2026-Event die Epyc-9006-Familie vorgestellt. Die Server-CPUs bieten bis zu 256 Zen-6c-Kerne, PCIe 6.0 und MRDIMM-Speicher mit bis zu 12.800 MT/s.
Apple strebt Übernahmen von KI-Chip-Unternehmen an, um unabhängiger von Nvidia zu werden. Gleichzeitig wurde der Konzern am 17. Juli 2026 kurzzeitig zum wertvollsten Unternehmen der Welt.
Das Deutsche Institut für Normung veröffentlicht im August 2026 vier neue Standards für Waschmaschinen, Flurförderzeuge, Radioaktivitätsmessung und Glasfaserkabel.
Ein von einem Lego-Fan eingereichtes Modell des iMac G3 hat die Abstimmungsphase durchlaufen und wartet nun auf die finale Entscheidung des dänischen Spielwarenherstellers.
ASML hat im zweiten Quartal 2026 einen Umsatz von 9,3 Milliarden Euro erzielt und die Jahresprognose erneut angehoben. Parallel dazu gab Intel bekannt, als erster Chiphersteller High-NA-EUV-Lithografiesysteme in der Massenproduktion einzusetzen.
Siemens Smart Infrastructure hat den Brandmelder Sinteso Nova in Deutschland eingeführt. Das Gerät kombiniert intelligente Sensorik mit Cloud-Anbindung und soll die Brandfrüherkennung verbessern.
Intel steckt fünf Milliarden Euro in sein Halbleiterwerk in Leixlip, Irland, um die Kapazität für den Fertigungsprozess Intel 3 auszubauen. Die Investition erfolgt trotz anhaltender Verluste in der Foundry-Sparte.
Ab 2027 müssen Apple Pencils austauschbare Akkus haben. Bloomberg-Journalist Mark Gurman berichtet von zwei neuen Modellen, die Apple in der ersten Jahreshälfte 2027 auf den Markt bringen will.
AMD kündigt den Start seiner Zen-6-Prozessoren an. Ende Juli erscheinen die ersten Epyc-Chips für Server. Desktop-Nutzer müssen sich bis 2027 gedulden.
Die neuen Motion Controller MC 3602 B und MC 3606 B von Faulhaber unterstützen DC-Motoren, bürstenlose DC-Motoren, Linearmotoren und Schrittmotoren. Sie bieten flexible Kommunikationsschnittstellen und einen Stand-alone-Betrieb.
Eine aktuelle Untersuchung zeigt, wie neue Ansätze die Genauigkeit in der Lithografie verbessern können – ein wichtiger Schritt für die Halbleiterfertigung.
Ein neuer Frequenzumrichter bietet erweiterte Ethernet-Konnektivität und integrierte Sicherheitsfunktionen, die den Anforderungen moderner Industrieanwendungen gerecht werden.
Eine neue Produktlinie intelligenter Antriebe mit EtherCAT-Schnittstelle wurde vorgestellt. Die Antriebe bieten hohe Datenübertragungsraten und Echtzeitfähigkeit für Industrie-4.0-Anwendungen.
Laut einem unbestätigten Bericht plant Nvidia eine GeForce RTX 5090 SE mit 32 GB GDDR7-Speicher und 14.080 CUDA-Kernen. Branchenkenner erwarten jedoch einen schmaleren Speicherbus, um den Preis zu senken.
Infineon fordert nach der ersten TSMC-Fabrik in Dresden bereits eine zweite. Als Vorbild dient Japan, das zeigt, wie der Ausbau der Halbleiterproduktion gelingen kann.
Infineon fordert ein zweites Halbleiterwerk von TSMC in Deutschland, das Chips mit den feinsten Strukturbreiten fertigen soll. Der Vorstoß zielt darauf ab, die europäische Chip-Abhängigkeit zu verringern.
OnePlus scheint seinen Rückzug vom deutschen Markt zu vollziehen: Im offiziellen Store werden kaum noch Produkte angeboten, stattdessen wirbt das Unternehmen für Oppo-Geräte.
LG hat die Verfügbarkeit der neuen W6-Serie seiner besonders flachen Wallpaper-OLED-Fernseher bekannt gegeben. Die Modelle mit 77 und 83 Zoll sind jedoch teurer als ursprünglich angekündigt.