TSMC erhöht US-Investition auf 265 Milliarden Dollar – viele Fragen bleiben offen

TSMC hat seine geplanten Investitionen in den USA auf bis zu 265 Milliarden Dollar fast verdoppelt. Der Chipkonzern bleibt jedoch vage zu Zeitplan und Technologie der neuen Fabriken.

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TSMC hat seine geplanten US-Investitionen von 165 Milliarden auf bis zu 265 Milliarden Dollar aufgestockt. Das gab das Unternehmen am Donnerstag während einer Analystenkonferenz zu den Quartalszahlen bekannt. Mit dem Geld sollen mehrere Halbleiterfabriken und Verpackungsanlagen in den Vereinigten Staaten gebaut werden.

TSMC-Chef C.C. Wei nannte weder eine genaue Zahl neuer Werke noch einen konkreten Zeitplan. Er deutete lediglich an, dass möglicherweise vier weitere Fabriken hinzukommen könnten. Zugleich hob der Konzern sein Investitionsbudget für das laufende Jahr auf 60 bis 64 Milliarden Dollar an.

Weltweit ist TSMC stark im Bau: 13 neue Fabriken in Taiwan, eine in Japan, eine noch nicht fertiggestellte in Deutschland sowie diverse weitere Projekte in den USA. Die erste Fabrik in Phoenix, Arizona, ist bereits in Betrieb und fertigt Chips im 4-Nanometer-Verfahren. Dort lassen AMD Epyc-Serverprozessoren und Nvidia Blackwell-Beschleuniger herstellen. Apples Prozessoren werden dagegen weiterhin in Taiwan produziert, da die Arizona-Fabrik dafür nicht geeignet ist.

Eine zweite Fabrik in Arizona für 3-nm- und 2-nm-Chips ist im Bau und soll 2028 die Produktion aufnehmen. Bereits im April 2024 hatte TSMC drei weitere Fabriken für Arizona angekündigt, im März 2025 kamen zusätzliche Werke, die ersten US-Verpackungsstandorte und ein Forschungszentrum hinzu. Erstmals will TSMC auch fortgeschrittene Verpackungstechniken wie Chiplet- und Speicherstapelung in den USA durchführen; bisher überließ man diesen Schritt lokalen Partnern wie Amkor.

Die neu angekündigten Fabriken werden wohl frühestens 2030 oder später in Betrieb gehen und vermutlich nicht die modernste Fertigungstechnologie nutzen. Wei versprach lediglich eine „2-Nanometer-Klasse oder besser“, ohne sich auf ein bestimmtes neues Verfahren festzulegen. In Taiwan will TSMC dagegen bis 2029 mit den Knoten A13 und A12 mehr als eine Generation voraus sein.