Infineon drängt auf zweites TSMC-Werk in Deutschland für modernste Chipfertigung

Infineon fordert ein zweites Halbleiterwerk von TSMC in Deutschland, das Chips mit den feinsten Strukturbreiten fertigen soll. Der Vorstoß zielt darauf ab, die europäische Chip-Abhängigkeit zu verringern.

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Der Münchner Chipkonzern Infineon drängt auf die Ansiedlung eines weiteren TSMC-Werks in Deutschland, das mit modernsten Fertigungstechnologien ausgestattet sein soll. Laut einer Mitteilung des Unternehmens wünscht man sich konkret eine Möglichkeit, Halbleiter mit den feinsten Strukturbreiten in Deutschland produzieren zu lassen. Damit soll die Abhängigkeit von asiatischen Fertigungsstätten reduziert werden.

Hintergrund ist der Bau des ersten TSMC-Werks in Dresden, das im August 2024 begonnen wurde und voraussichtlich 2027 die Produktion aufnehmen wird. Jenes Werk ist auf ältere Technologieknoten ausgelegt. Infineon, das bereits in Dresden und anderen deutschen Standorten produziert, sieht jedoch Bedarf für eine noch feinere Fertigung, wie sie etwa für KI-Chips oder High-End-Prozessoren nötig ist.

Der Vorstoß von Infineon kommt zu einem Zeitpunkt, an dem die EU ihre Chips-Ambitionen mit massiven Subventionen vorantreibt. Ein zweites TSMC-Werk in Deutschland könnte die europäische Halbleiterproduktion deutlich stärken und die Lieferketten resilienter machen. Allerdings sind die Kosten für solche hochmodernen Fabriken immens, und TSMC hat sich bislang nicht zu weiteren Standorten in Europa geäußert.

Infineon selbst investiert kräftig in den Ausbau seiner Kapazitäten, darunter ein neues Werk in Malaysia und die Erweiterung in Dresden. Die Forderung nach einem TSMC-Werk für feinste Strukturen unterstreicht jedoch den strategischen Wunsch, modernste Fertigung auch in Europa zu verankern.