GlobalFoundries erhält 300 Millionen US-Dollar aus CHIPS-Gesetz für Siliziumphotonik

GlobalFoundries und das US-Handelsministerium haben eine Absichtserklärung über 300 Millionen US-Dollar zur Entwicklung von Siliziumphotonik unterzeichnet. Das Ministerium erhält eine Beteiligung von rund einem Prozent.

Dieser Artikel wurde mit KI-Unterstützung aus mehreren Quellen entworfen und vor der Veröffentlichung von einer Redakteurin/einem Redakteur geprüft und freigegeben.

GlobalFoundries (GF) hat mit dem US-Handelsministerium eine Absichtserklärung über eine Förderung in Höhe von 300 Millionen US-Dollar aus dem CHIPS Research and Development Office unterzeichnet. Das Geld soll die Entwicklung der nächsten Generation von Siliziumphotonik vorantreiben, darunter optische Materialien, Wafer-Technologien und fortschrittliche Packaging-Verfahren. Ziel ist es, optische Komponenten zu schaffen, die nahe am Prozessor (Near-Packaged Optics, NPO) oder direkt auf dem Chip (Co-Packaged Optics, CPO) integriert werden können. GF strebt eine Datenübertragungsrate von 400 Gigabit pro Sekunde (50 Gigabyte pro Sekunde) an, bei einer fünfmal höheren Energieeffizienz gegenüber heutigen Lösungen.

Die Arbeiten sollen in den GF-Werken in Malta, New York, und Burlington, Vermont, stattfinden. Im Gegenzug erhält das Handelsministerium eine Beteiligung von rund einem Prozent an GlobalFoundries, basierend auf der aktuellen Marktkapitalisierung von etwa 30 Milliarden US-Dollar.

Tim Breen, CEO von GlobalFoundries, sagte: „Siliziumphotonik ist essenziell für die KI-Infrastruktur. Ein Jahrzehnt lang hat die Branche über den Wechsel von Kupfer zu optischen Verbindungen gesprochen – heute ist er da, mit höherer Bandbreite und besserer Energieeffizienz bei wachsender Arbeitslast.“

Auch Howard Lutnick, US-Handelsminister, äußerte sich: „Mit den heutigen Investitionen in die Computer-Lieferkette beschleunigt die Trump-Administration Amerikas Innovationsmotor.“

Mehrere große Technologieunternehmen unterstützen die Initiative. AMD will die optische Technologie voraussichtlich in seinen kommenden Instinct MI500 KI-Beschleunigern einsetzen. AMD-CTO Mark Papermaster betonte: „Wenn KI-Systeme skalieren, ist der effiziente Datentransport genauso entscheidend wie die Rechenleistung.“ Auch Nvidia-CEO Jensen Huang sowie Führungskräfte von Broadcom, Cisco, Meta, Microsoft und Qualcomm sprachen sich für die Investition aus. Near Margalit, Vizepräsident von Broadcom, erklärte: „Da KI-Workloads weiter an Größe und Komplexität zunehmen, wird die Skalierung der Infrastruktur, die immer leistungsfähigere Compute-Cluster verbindet, zu einer der zentralen Herausforderungen der Branche.“

Die Lieferkette für Siliziumphotonik und fortschrittliches optisches Packaging liegt derzeit größtenteils außerhalb der USA, unter anderem bei TSMC in Taiwan und Tower Semiconductor in Israel. Die Förderung ist Teil der CHIPS-Gesetz-Initiative der Trump-Administration, die bereits 150 Millionen US-Dollar für Halbleiterfertigungsanlagen und 2 Milliarden US-Dollar für Quantencomputing bereitgestellt hat.